화웨이, 3nm 칩을 통한 기술 한계 극복을 위한 새로운 전략 제시
우리, 반도체 없이 살 수 있을까요? 매일 사용하는 스마트폰, 자율주행차, AI 서버까지 거의 모든 디지털 기기의 중심엔 '칩'이 있습니다. 그런데 EUV 리소그래피 같은 핵심 기술을 못 쓰게 됐다면, 과연 어떤 선택을 해야 할까요? 최근 화웨이(Huawei)와 SMIC가 보여준 과감한 기술적 도전이 이 질문에 대한 답이 될지도 모릅니다.
“EUV 없이 3nm 칩을?” 화웨이와 SMIC가 보여주는 기술 독립의 길
📌 주요 뉴스 요약
최근 화웨이와 SMIC는 3나노미터 칩을 개발 중이라는 소식이 전해졌습니다. 하지만 일반적인 최첨단 공정인 EUV(극자외선) 리소그래피를 사용할 수 없는 상황. 그 이유는 국제 제재 때문이죠. 그래서 화웨이는 DUV(깊은 자외선) 리소그래피와 더불어, 이를 보완할 수 있는 SAQP(SA 자가사중 패터닝)이라는 복잡한 기술을 채택하고 있습니다.
여기에 탄소나노튜브(Carbon Nanotube) 같은 대체 소재까지 연구 중이라니, 놀랍게도 이건 단순한 회피 전략이 아니라 진짜 기술 진화로 볼 수도 있겠습니다.
🌏 1. 기술 자립: EUV 없이 '3nm' 달성 가능성?
먼저 SAQP란 무엇일까요? 쉽게 말해서, 기존보다 더 많은 패턴을 구현해 칩의 트랜지스터 밀도를 높이는 기술입니다. 보통 2번이면 될 것을 4번 반복해야 하니, 당연히 정렬 정확도, 시간, 비용
근데 이게 바로 중국 반도체 자립가지고 있는 기술로 할 수 있는 최선
기술적 완성도는 아직 미지수지만, 중요한 건 “우리는 기술을 포기하지 않는다”라는 상징적 메시지입니다.
🔬 2. 탄소나노튜브? 지금은 시기상조...일까?
실리콘이 너무 잘해줘서 안 쓰이던 대체 소재들 중에 탄소나노튜브는 항상 후보 1위였습니다. 그런데 이걸 진짜로 도입하겠다고 나선 기업이 나왔네요. 바로 화웨이입니다.
탄소나노튜브는 전기 전도성, 전력 소비, 속도기술 리더십 판도가 바뀔 수도 있는 것
인텔도 2030년대 이후 탄소나노튜브 기반의 칩을 염두에 둔다지만, 화웨이는 더 빠르게, 디자인부터 실험까지 직접 들고 나왔다는 이야기입니다.
⚙️ 3. 결국엔 "할 수 있는 걸로 최대치 찍는 전략"
기술은 원하는 걸 쓰는 게 아니라 쓸 수 있는 걸 잘 쓰는 것
- ✔️ EUV 못 쓰면 SAQP로 '우회'
- ✔️ 실리콘 한계 찾아오면 탄소나노튜브로 '대안'
- ✔️ 높은 공정 비용? 그냥 감당하고 간다
2023년 기준 삼성과 TSMC의 3nm 수율은 60~70% 수준으로 알려져 있습니다. 반면 중국은 아직 5nm 수준도 막 넘었죠. 그럼에도 불구하고, 화웨이 칩 ‘기린 9000S’ 같은 예제는 중국도 만들려면 만들 수 있다는 시사점을 주기도 했습니다.
📈 4. 글로벌 반도체 경쟁: 기술은 멀었지만, 의지는 강하다
결국 이 뉴스에서 우리가 얻을 수 있는 가장 큰 인사이트는, 한국도 같은 환경이 닥쳤을 때 얼마나 기술적 독립이 가능한가?에 대한 질문입니다.
미국, 대만, 일본이 촘촘히 연결된 반도체 밸류체인에서 중국은 빠르게 ‘내부화’를 시도하고 있습니다. 그 중심에 화웨이와 SMIC가 있다는 건, 단순한 칩 성능보다는 국가 전략 전체의 시험대
✅ 마무리하며 - 기술도 전략입니다
화웨이와 SMIC의 3nm 개발 뉴스는 단순한 "기술 이야기"가 아닙니다. 국가 전략, 기술 자립, 차세대 소재, 그리고 생존을 위한 선택
- 💡 개발자라면? – 새로운 소재, 제조 공정 기술 공부
- 💡 기업이라면? – 우회 가능한 기술 확보 + 글로벌 제약 대응 전략
- 💡 정책 입안자라면? – 기술 자립을 위한 R&D 예산 확대 + 민관 협력 모델 구축
지금의 화웨이를 다른 나라 이야기로만 치부하지 마세요. 기술 독립은 결국 모두의 과제니까요.
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